La tecnología de visualización LED ha logrado un progreso significativo en las últimas décadas, siendo la tecnología de encapsulado un factor clave que determina el rendimiento, la confiabilidad y los escenarios de aplicación de los LED. DIP (Dual In-line Package) y SMD (Surface Mount Device) son dos formas principales de encapsulado LED. Este artículo proporciona un análisis detallado de las diferencias entre DIP570, DIP346 y LEDs SMD en términos de métodos de encapsulado, características y escenarios de aplicación para ayudar a los lectores a comprender mejor y seleccionar productos LED adecuados.

Diferencias en Métodos de Encapsulado

LED DIP570

El DIP570 pertenece a la categoría de encapsulado dual en línea (DIP), con una estructura central basada en un soporte metálico: el chip emisor de luz se fija en la "copa reflectora" del soporte, que concentra la luz mediante diseño óptico. El exterior se llena con resina epoxi resistente a altas temperaturas, que protege el chip de la erosión por polvo y humedad y mejora la eficiencia de salida de luz. Después del encapsulado, la perla extiende dos pines metálicos con un diámetro de aproximadamente 0.5 mm en la parte inferior, con dimensiones generales de aproximadamente 5.0 mm × 7.0 mm × 3.0 mm (largo × ancho × alto). La apariencia tiene forma de "cabeza plana" o "cabeza de bala". Durante la instalación, los pines deben insertarse en los orificios pasantes de la placa PCB y soldarse, proporcionando una fijación mecánica fuerte.

LED DIP346

El DIP346 es una versión miniaturizada del DIP570, con dimensiones de encapsulado de 3.0 mm × 4.6 mm. A pesar de su tamaño más pequeño, conserva las características estructurales básicas del encapsulado DIP. El DIP346 también utiliza un diseño dual en línea con dos pines, pero su tamaño más pequeño permite una mayor densidad de píxeles en espacios limitados, lo que lo hace adecuado para aplicaciones que requieren efectos de visualización más finos.

LED SMD

Los LEDs SMD (Dispositivo de Montaje Superficial) adoptan un concepto de encapsulado completamente diferente. A diferencia del método de instalación de orificio pasante de DIP, los LEDs SMD se sueldan directamente a la superficie de la placa PCB utilizando tecnología de montaje superficial. El encapsulado SMD typically consiste en un chip LED, un soporte de plástico, conexiones de hilo de oro y encapsulación de silicona. Sus pines no pasan a través de la placa de circuito, sino que se distribuyen en forma de almohadillas metálicas en la parte inferior del paquete, conectándose a la placa PCB mediante el proceso de soldadura por refusión. El encapsulado SMD viene en varias formas, con tamaños que van desde tan pequeños como 0201 (0.6 mm × 0.3 mm) hasta tan grandes como 5050 (5.0 mm × 5.0 mm).

Comparación de Características y Rendimiento

Análisis de Escenarios de Aplicación

Escenarios de Aplicación DIP570

Debido a su mayor tamaño y mayor brillo de perla única, los LEDs DIP570 se utilizan tradicionalmente en pantallas full-color para exteriores, pantallas de señales de tráfico, iluminación de paisajes y otros campos. Su estructura robusta y buena confiabilidad los hace adecuados para su uso en condiciones climáticas adversas. Los productos DIP570 de la serie Kingaurora son particularmente adecuados para vallas publicitarias exteriores y pantallas grandes que requieren alto brillo y visibilidad a larga distancia.

Escenarios de Aplicación DIP346

Como una versión miniaturizada de DIP570, DIP346 es adecuado para pantallas interiores y exteriores que requieren una mayor densidad de píxeles, como pantallas de información de estaciones y pantallas publicitarias de centros comerciales. Su tamaño más pequeño permite que las pantallas logren una mayor resolución mientras conservan la buena confiabilidad y el alto brillo del encapsulado DIP.

Escenarios de Aplicación SMD

Con su pequeño tamaño, integración de alta densidad y amplios ángulos de visión, los LEDs SMD se han convertido en la opción principal para aplicaciones modernas de iluminación y visualización LED. La tecnología SMD se utiliza ampliamente en retroiluminación de TV, iluminación interior, pantallas full-color interiores, flashes de teléfonos móviles y otros campos. Particularmente para pantallas LED de pitch pequeño, casi todas utilizan tecnología de encapsulado SMD.

Tendencias de Desarrollo

Con el avance continuo de la tecnología LED, la tecnología de encapsulado también está evolucionando. Debido a limitaciones inherentes de tamaño y ángulos de visión más estrechos, el encapsulado DIP está siendo reemplazado gradualmente por SMD y el encapsulado COB (Chip on Board) más avanzado en el campo de visualización de gama alta. Sin embargo, el encapsulado DIP aún mantiene ventajas competitivas en escenarios de aplicación exterior específicos que requieren alto brillo y alta confiabilidad.

En el futuro, la tecnología de encapsulado LED se desarrollará hacia una mayor eficiencia, mayor densidad, tamaño más pequeño y mayor inteligencia. Tanto DIP como SMD están optimizando continuamente sus estructuras y materiales para satisfacer las crecientes demandas del mercado. Como marca líder en la industria, Kingaurora continúa invirtiendo en investigación y desarrollo para promover la innovación y el progreso en la tecnología de encapsulado LED.